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GSM前端中下一代CMOS開關設計(04-100)

—— GSM前端中下一代CMOS開關設計
作者:時間:2008-04-09來源:電子產品世界收藏

  早期手機設計采用環行器在發射與接收間雙工通信。然而,若想用上述設計來支持多個頻帶,就需要多個環行器。這類鐵氧體基設計使手機既體積大又價格昂貴。并且在某些場合下,由于環行器帶寬太窄,根本不能正常工作。其它可供選擇的方案有高頻開關和濾波器組。它們同樣存在成本或體積的問題。

本文引用地址:http://www.pisls.tw/article/81401.htm

  手機是在時間雙工基礎上工作的,自然前端最好采用只有開關的實施方案。這是因為雙工濾波器的插入損耗比開關高得多,而且在目前,它還承受不了的功率電平。手機占有60%的手機銷售份額,因此本文集中介紹GSM系統對開關的要求,并討論各種固體開關技術。同時,其它標準的集成也值得一提,主要是GSM手機中UMTS(通用移動通信系統“下一代”全球通用手機)應用,它們需要使用附加的開關路徑。

  GSM前端難題

  GSM手機的功能已得到極大的擴展,為了覆蓋整個地球可支持多達4個不同的工作頻帶(見表1),形成4個發射路徑和4個接收路徑??紤]到相鄰TX頻帶十分接近,用一個功放覆蓋GSM850和GSM;另一個功放覆蓋DCS和PCS。每個RX路徑各用一個濾波器,通常是SAW濾波器,這樣總計需6個路徑。這類結構通常采用SP6T(單刀6擲)開關。相比之下,最簡單的GSM手機僅工作在單個頻帶,只需SP2T開關。

  由于開關功能處于手機的前端,它的插入損耗性能直接影響功放的有效PAE(功率放大效率)和系統NF(噪聲值)。NF增加直接等于天線與LNA(低噪聲放大器)間的插入損耗,而PAE降低則由下式給出:

  PAE=PAE×10-IL/10


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關鍵詞: GSM CMOS

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